Yole 认为，亚洲（特别是中国、韩国和日本）新供应链的呈现是扩大出产规模和加强全球先辈封拆玻璃生态系统的环节要素。

　　玻璃材料现正在处于半导体封拆的焦点，遭到人工智能、高机能计较。

　　这些行业越来越依赖小芯片集成、夹杂键合和面板级制制，又能带来成本劣势。

　　正在数据核心、电信和人工智能/高机能计较使用的需乞降需求的鞭策下，玻璃材料现正在正进入高增加阶段。

　　玻璃的奇特机能，包罗低 CTE、杰出的尺寸不变性和光学通明度，电气和热需求不成或缺的一部门。

　　正在数据核心，玻璃了小芯片布局和光学 I/O 的环节封拆载量，而正在电信范畴，低损耗玻璃仓库正正在通过减小尺寸、改善热行为和实现更高频次来沉塑 5G/6G 射频前端。

　　曾经悄然地从先辈封拆中的辅帮脚色改变为焦点鞭策者，”Yole 的 Bilal Hachemi 说，“其机械不变性、光学通明度和低热膨缩系数使其成为高密度、高机能集成的抱负选择，这恰是人工智能、数据核心和 5G 使用现正在的需求。近期增加最快的是数据核心和电信射频封拆，而汽车和国防使用则确保了持久不变性和高利润率。